Điện tử - bán dẫn - Helmut Fischer

KIỂM SOÁT CHẤT LƯỢNG TRONG LĨNH VỰC SẢN XUẤT BẢN MẠCH ĐIỆN TỬ

Kiểm soát độ dày các lớp mạ trong lĩnh vực sản xuất bảng mạch điện tử printed circuit board (PCB) yêu cầu công nghệ đo lường có mức độ chính xác cao, thời gian đo nhanh chóng, không phá hủy mẫu và chi phí hợp lý.

Ngày nay, độ dày các lớp mạ trên PCB trở nên mỏng hơn, được mạ bởi các kim loại quý và đặc biệt, kích thước điểm đo cũng trở nên nhỏ hơn theo xu hướng phát triển công nghệ. Kích thước mẫu đo cũng rất đa dạng, từ các tấm bảng mạch kích thước lớn cực đại, các tấm bảng mạch dẻo (FPBC) cho đến các loại mạch kích thước. Hiểu được những yêu cầu này, Helmut-Fischer đã phát triển các dòng thiết bị chuyên dụng để kiểm soát độ dày các lớp mạ, lớp phủ trong ngành sản xuất bảng mạch điện tử PCB.

Thiết bị quang phổ huỳnh quang tia X (XRF) chuyên dụng PCB-series

XRF là một trong những phương pháp đo đáng tin cậy nhất, độ chính cao, thời gian đo nhanh chóng nhưng không phá hủy mẫu PCB đã được kiểm chứng trong thời gian dài.

Helmut-Fischer cung cấp đa dạng các model với cấu hình phần cứng lẫn phần mềm linh hoạt nhằm đáp ứng đầy đủ yêu cầu đo lường các loại mẫu PCB với cấu trúc nhiều lớp mạ như các công nghệ mạ ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) hay ENIG (Electroless nickel immersion gold). Chúng tôi thiết kế các thiết bị đo có khả năng đo tự động, lập trình tại những vị trí cực nhỏ đến kích thước micromet cực nhỏ.

Tiêu chuẩn quốc tế

Các thiết bị XRF của chúng tôi có thể đáp ứng các tiêu chuẩn IPC-4552A (Performance Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (ENIG)Plating for Printed Boards) và IPC-4556 (Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards).

Một số loại cấu trúc lớp mạ PCB cơ bản với độ dày theo đơn vị micromet (µm)

		Lớp mạ thứ 1	Lớp mạ thứ 2	Lớp mạ thứ 3	Lớp mạ thứ 4
Cấu trúc lớp mạ		Độ dày thông thường
Mạ Vàng/Niken/Đồng	Au/Ni/Cu/PCB	0.3 - 0.7	3 - 15	10 - 40	-
Mạ Vàng/Niken hóa/Đồng	Au/NiP/Cu/PCB	0.02 - 0.08	1 - 6	10 - 40	-
Mạ Bạc/Đồng	Ag/Cu/PCB	0.1 - 0.5	10 - 40	-	-
Mạ Thiếc/Đồng	Sn/Cu/PCB	0.5 - 9	10 - 40	-	-
Mạ hợp kim Thiếc-Palladium/Đồng	SnPd/Cu/PCB	2.5 - 10	10 - 30	-
Mạ Vàng/Palladium/Niken hóa/Đồng	Au/Pd/NiP/Cu/PCB	0.02 - 0.08	0.03 - 0.1	1 - 6	10 - 40

Thiết bị đo đa năng FISCHERSCOPE® MMS® PC2

Thiết bị FISCHERSCOPE® MMS® PC2 với khả năng tích hợp đa dạng các module đính kèm với các tính năng chuyên dụng các yêu cầu đo lường chuyên biệt trong lĩnh vực sản xuất bảng mạch điện tử PCB được tin dùng bởi các nhà sản xuất PCB hàng đầu

Module SR-SCOPE® kết hợp với đầu đo nổi tiếng thế giới ERCU-N là giải pháp tối ưu để đo độ dày lớp mạ Đồng trên tấm PCB nhiều lớp mà kết quả đo không bị ảnh hưởng bởi các lớp mạ ở bề mặt đối diện
Module SIGMASCOPE®/PHASCOPE® 2 kết hợp với đầu đo ESL080V cho phép đo độ dày Đồng trong lỗ mạ xuyên PTH.
Module SIGMASCOPE®/PHASCOPE® 1 kết hợp với đầu đo ESD20 Cu cung cấo khả năng đo độ dày lớp mạ Đồng bên dưới lớp phủ Solder Resist
Module PERMASCOPE® kết hợp cùng đầu đo FTA3.3-5.6HF cho phép độ dày lớp phủ solder resist và các lớp phủ bảo trên bề mặt các lớp đồng mỏng ngoài ra đầu đo FKB10-OD cho phép đo tổng độ dày tấm mạch PCB

SR-SCOPE® DMP®30 - Thiết bị cầm tay đo độ dày đồng trên bảng mạch PCB

SR-SCOPE® DMP®30 là dòng thiết bị cầm tay nhỏ gọn thao tác đơn giản, dễ dàng di chuyển nằm trong series máy cầm tay thế hệ mới nhất DMP®. Kế thừa kinh nghiệm và phát triển dựa trên danh tiếng lâu năm trong lĩnh vực đo độ dày đồng trên bảng mạch in điện tử PCB dựa theo tiêu chuẩn DIN EN 14571 để đo độ dày của lớp mạ kim loại trên nền vật liệu phi kim.

Thiết bị nhỏ gọn dễ dàng cầm nắm trong lòng bàn tay (129x38mm)
Sử dụng pin Li-on sạc qua cáp USB Type-C tiện lợi nhanh chóng
Truy xuất dữ liệu trên máy qua phần mềm Tactile Suite® miễn phí
Bề mặt kính chống trầy xước, màn hình tự động xoay
Kết nối Bluetooth®
Lưu trữ lên đến 2,500 batch với hơn 250,000 kết quả đo
Thống kê dữ liệu tự động
Tùy chỉnh đa dạng ngày tháng, ngôn ngữ

Dịch vụ hỗ trợ kỹ thuật, hiệu chuẩn thiết bị chính hãng tại Việt Nam

Tấm chuẩn hiệu chỉnh thiết bị quang phổ huỳnh quang tia X (XRF) và các thiết bị khác được sản xuất bởi Helmut-Fischer tại Đức giúp tăng độ chính xác của các thiết bị XRF hơn nữa, chúng tôi là nhà sản hiếm ho trên thế giới vừa sản xuất thiết bị đo lường chất lượng cao cùng các tấm chuẩn chuyên dụng sử dụng để hiệu chỉnh các loại thiết bị, cùng với đội ngũ kỹ thuật được đào tạo chuyên sâu với nhiều năm kinh nghiệm, chúng tôi cung cấp giải pháp đo lường trọn gói, an tâm và đáng tin cho quý khách hàng tại Việt Nam.