fbpx

Để ngăn mối hàn nối qua các vị trí dẫn điện gây đoản mạch, trong quá trình hàn mạch trêng bảng mạch điện tử PCB, một lớp phủ không dẫn điện sẽ được phủ lên và chất tạo mối hàn sẽ không bám vào. Lớp phủ này còn được gọi là Solder Mask còn có tác dụng bảo vệ mạch điện của bảng mạch khỏi ảnh hưởng của môi trường và cải thiện độ bền điện. Với tầm quan trọng như vậy, việc kiểm soát độ dày lớp phủ này nên được chú trọng trong sản xuất.

Đầu đo tần số cao FTA3.3H-5.6 HF

Theo quy cách có màu xanh lá, lớp phủ solder resist (thường là nhựa epoxit) ban đầu được phát triển để tạo điều kiện thuận lợi cho quá trình tạo mối hàn: không chỉ ngăn chặn các mối hàn ngoài ý muốn mà còn để hạn chế chất tạo mối hàn tiếp xúc với các tiếp điểm dẫn điện, do đó giảm vật tư tiêu hao trong sản xuất. Ngày nay, ngay cả khi các kỹ thuật mới đã được sử dụng, lớp phủ solder resist vẫn là lớp phủ không thể thiếu để bảo vệ lâu dài các vị trí mạ đồng khỏi bị mài mòn, nhiệt độ và độ ẩm, cũng như là để cách điện cho các mạch dẫn điện trên bảng mạch PCB. Đo dày của lớp phủ này ảnh hưởng trực tiếp đến tính năng của nó và do đó phải được kiểm soát trong quá trình sản xuất.

Với ứng dụng chuyên biệt này, Fischer đã phát triển đầu đo FTA3.3-5.6 HF. Với tần số lớn (20 MHz) giúp cho việc đo độ dày lớp phủ Solder Resist trên lớp mạ đồng có độ dày khoảng 30µm sẽ cung cấp những kết quả tốt nhất. Nếu độ dao động của kết quả đo được chấp nhận trong khoảng 10-15% thì thậm chí độ dày lớp mạ đồng mỏng hơn chỉ khoảng 18µm vẫn có thể ứng dụng tốt đầu đo này. Diện tích cần thiết trên bề mặt để thực hiện phép đo là từ 5-6 mm để tránh bị ảnh hưởng ở các vị trí gần góc, cạnh bảng mạch PCB.

Để đo độ dày lớp phủ Solder Resist trên bảng mạch điện tử PCB, đầu đo tần số cao FTA3.3-5.6 HF của Fischer là một sự lựa chọn tốt ưu. Đầu đo này có nhiều sự lựa chọn loại thiết bị có thể kết nối  như máy cầm tay DUALSCOPE® FMP100, DUALSCOPE® FMP20, DUALSCOPE® FMP40 hay ISOSCOPE® FMP10, ISOSCOPE® FMP30  hoặc máy để bàn FISCHERSCOPE® MMS® PC2.

MMS PC2

Liên hệ với chúng tôi