전자 장치가 점점 작아짐에 따라 전도 경로는 인쇄 회로 기판(PCB)에서 더욱 가깝게 배치되어야합니다. 이것이 오늘날 대부분의 PCB가 다층화 된 이유입니다. . 전자신호를 모든 층으로 전달하기 위해서는 도금된 관통구멍으로 연결되는데, 이를vias(수직 상호 접속 접속 접속)이라고도 하며, 구리 등 전기 전도성 물질로 도금합니다. 적절한 기능을 보장하려면 홀 라이닝이 균일해야합니다.
품질 관리를 위해 관통 구멍을 감싸는 구리 코팅의 두께는 와전류 방법을 사용하여 측정됩니다. 작은 와류 코일을 수용하는 특수 설계된 프로브 팁을 간단히 관통 구멍에 삽입합니다.
코일의 특수한 레이아웃은 모든 와전류가 관통 구멍의 중심선을 따라 세로로 흐르게하여 (그림 2) 사이에 끼어있는 구리층이 측정 결과에 영향을 미치지 않도록 합니다. 도금 위에 얇은 Sn(아연 도금)층이 있어도 안정적인 측정이 가능합니다.
사용 용이성 외에도 이 프로브의 또 다른 장점은 최적의 정확도 범위(즉, 샘플 형상의 영향을 받지 않음)가 직경 0.8 ~ 1.2mm의 구멍 또는 일반적인 범위의 PCB via; 즉, 중간에 재보정하지 않고도 크기가 다른 여러 관통 구멍에서 측정을 할 수 있습니다.
FISCHER의 바늘 모양의 와전류 프로브 팁은 일반적인 PCB 두께에 따라 서로 다른 길이로 만들어집니다. ESL080B 및 ESL080V 프로브를 사용하면 0.5 ~ 8mm 범위의 기판 두께가 커버됩니다. 이 프로브는 FISCHER 와전류 기기에서 완벽하게 작동합니다. 편리한 휴대용 장치 PHASCOPE® PMP10 또는 다용도 탁상용 장치 FISCHERSCOPE® MMS® PC2.
PHASCOPE® PMP10 또는 FISCHERSCOPE® MMS®PC2와 같은 FISCHER 와전류 기기와 함께 사용되는 특수 프로브(ESL080B/ESL080V)를 사용하면 도금된 PCB 스루 홀의 구리 두께를 정확하게 측정할 수 있습니다. 추가 정보는 지역 FISCHER 담당자에게 문의하십시오.
