fbpx

THIẾT BỊ FISCHERSCOPE X-RAY PCB

Các dòng máy XRF thiết kế chuyên biệt cho việc kiểm soát độ dày lớp mạ và phân tích hợp kim trên bảng mạch điện tử PCB

Ngày nay, các điểm tiếp xúc trong bảng mạch điện tử PCB đều được mạ nhằm đảm bảo chất lượng, chống ăn mòn và tăng tuổi thọ. Độ dày của các lớp mạ này cần đảm bảo tính chính xác cao và để kiểm soát những thông số này, thiết bị quang phổ huỳnh quang tia X (XRF) là giải pháp tối ưu với thời gian đo nhanh chóng, độ chính xác cao và không phá hủy mẫu.

Các thiết bị XRF được Fischer phát triển đáp ứng một cách hoàn hảo những yêu cầu của các nhà sản xuất bảng mạch điện tử PCB: không chỉ cho kết quả nhanh và dễ vận hành, tất cả thiết bị đủ lớn để đáp ứng các bảng PCB kích thước tới 610 x 610 mm.

Các cấu trúc lớp mạ khác nhau được đáp ứng bởi các dòng máy khác nhau như Au/NiP/Cu/PCB, Au/Pd/NiP/Cu/PCB, NiP/Cu/PCB.

Fischer phát triển những dòng máy khác nhau phục vụ nhu cầu đa dạng của mỗi khách hàng.

Hãy liên lạc với chúng tôi để được tư vấn và hỗ trợ sớm nhất!

FISCHERSCOPE® X-RAY XULM® PCB

Để kiểm tra các vị trí và phép đo đơn giản, thiết bị quang phổ huỳnh quang tia X model XULM® PCB là thiết bị lý tưởng. XULM® PCB được trang bị đầu dò PC nên có thể thực hiện việc đo lường trong thời gian ngắn và phù hợp cho việc đo các lớp mạ có độ dày lớn hơn 0.1 µm

  • Bóng phát tia X cao cấp Micro-focus đáp ứng các điểm đo kích thước nhỏ
  • Đầu dò PC cho phép phân tích dải nguyên tố từ K (19) đến U (92)
  • Bàn đo rộng, cố định cho bảng mạch PCB với kích thước tới 610 x 610 mm
  • Chiều cao mẫu đo tối đa tới: 90 mm
  • Kích thước điểm đo nhỏ nhất Ø 0.2 mm
  • Thiết bị đảm bảo an toàn bức xạ theo tiêu chuẩn Đức và châu Âu
  • Đáp ứng tiêu chuẩn DIN ISO 3497, ASTM B 568

 

FISCHERSCOPE® X-RAY XDLM® PCB

Thiết bị quang phổ huỳnh quang tia X (XRF) model XDLM® PCB cũng được trang bị đầu dò PC. Tuy nhiên, dòng máy này có nhiều loại ống chuẩn trực (Collimator) và bộ lọc nhiễu tín hiệu (Filter) hơn do đó có thể đáp ứng các yêu cầu đo các ứng dụng phức tạp hơn. Trong cấu hình cơ bản, thiết bị có 1 bàn đo di động giúp đơn giản hóa việc định vị đo của tấm PCB. Tùy thuộc vào yêu cầu có thể tuỳ chọn bàn đo điều khiển bằng động cơ điện.

  • Bóng phát tia X cao cấp Micro-focus đáp ứng các điểm đo kích thước nhỏ
  • 3 loại tấm lọc nhiễu tín hiệu có thể thay đổi đáp ứng các yêu đo cấu trúc nhiều lớp mạ hay các lớp mạ hợp kim
  • Đầu dò PC cho phép phân tích dải nguyên tố từ K (19) đến U (92)
  • Bàn đo cơ bản hoặc bàn đo tự động cho kích thước bảng mạch PCB có thể đo tới 610 x 610 mm
  • Chiều cao mẫu tối đa: 5 mm
  • 4 loại ống chuẩn trực (Collimator) có thể thay đổi, điểm đo nhỏ nhất Ø 0.2 mm
  • Thiết bị đảm bảo an toàn bức xạ theo tiêu chuẩn Đức và châu Âu
  • Đáp ứng tiêu chuẩn DIN ISO 3497, ASTM B 568

FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® PCB

Với cấu hình mạnh mẽ hơn hai dòng thiết bị XULM-PCB và XDLM-PCB dòng thiết bị quang phổ huỳnh quang tia X (XRF) model XDAL® PCB cũng được trang bị đầu dò sensitive silicon drift detector (SDD) độ nhạy cao đi kèm nhiều loại ống chuẩn trực (Collimator) và bộ lọc nhiễu tín hiệu (Filter) hơn do đó có thể đáp ứng các yêu cầu đo theo các tiêu chuẩn quốc tế trong ngành sản xuất PCB như ENIG ENEPIG. Trong cấu hình cơ bản, thiết bị có 1 bàn đo di động giúp đơn giản hóa việc định vị đo của tấm PCB. Tùy thuộc vào yêu cầu có thể tuỳ chọn bàn đo điều khiển bằng động cơ điện.

  • Bóng phát tia X cao cấp Micro-focus với anode làm bằng Tungsten hoặc Chrome đáp ứng các điểm đo kích thước nhỏ
  • 3 loại tấm lọc nhiễu tín hiệu có thể thay đổi đáp ứng các yêu đo cấu trúc nhiều lớp mạ hay các lớp mạ hợp kim
  • Đầu dò Silicon drift detector (SDD cho phép phân tích dải nguyên tố từ Al (13) đến U (92)
  • Bàn đo cơ bản hoặc bàn đo tự động cho kích thước bảng mạch PCB có thể đo tới 610 x 610 mm
  • Chiều cao mẫu tối đa: 10 mm
  • 4 loại ống chuẩn trực (Collimator) có thể thay đổi, điểm đo nhỏ nhất Ø 0.15 mm
  • Thiết bị đảm bảo an toàn bức xạ theo tiêu chuẩn Đức và châu Âu
  • Đáp ứng tiêu chuẩn DIN ISO 3497, ASTM B 568, IPC-4552-A/B, IPC-4556​

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV-µ PCB

Bảng mạch điện tử PCB là một trong các bộ phận yêu cầu chất lượng rất cao. Trong trường hợp này, các lớp mạ cao cấp theo quy trình ENIG và ENEPIG được áp dụng. Độ dày mỏng nhất của các lớp trong quá trình mạ có thể đạt đến 30 – 50 nm và đầu dò PC không đáp ứng được độ tin cậy và chính xác cao trong khoảng đo này. Model XDV-µ PCB là giải pháp hoàn hảo cho yêu cầu đo này với việc kết hợp đầu dò độ nhạy cao SDD và ống mao quản dẫn tia X (Polycapillary optics) cho phép đo với độ chính xác cao trên các vị trí có kích thước dưới 50 µm.

Đặc biệt khi phải đo cấu trúc rất nhỏ, việc lựa chọn từng điểm đo có thể mất rất nhiều thời gian nếu số lượng mẫu lớn. Phần mềm với tính năng tự động nhận diện hình ảnh (Pattern Recognition) được phát triển bởi Fischer sẽ giải quyết cho bạn vấn đề này. Đơn giản chỉ cần lưu trữ 1 phần cắt của hình ảnh, thiết bị sẽ tìm kiếm cấu trúc tương ứng và đo chúng một cách tự động.

  • Bóng phát tia X cao cấp Micro-focus đáp ứng các điểm đo kích thước nhỏ 
  • 4 bộ lọc có thể thay thế, trong điều kiện tối ưu hóa tín hiệu cho ứng dụng phức tạp.
  • Đầu dò SDD có thể phân tích dải nguyên tố từ Al (13) đến U (92)
  • Bàn đo lập trình tự động, lựa chọn với loại chân không cho bảng mạch điện tử FLEX PCBs
  • Ống mao quản dẫn tia X (Polycapillary optics) cho các điểm đo rất nhỏ (lên đến 10 hoặc 20 µm)
  • Kích thước mẫu đo: 610 x 610 mm và cao 10 mm
  • Thiết bị đảm bảo an toàn bức xạ theo tiêu chuẩn Đức và châu Âu
  • Đáp ứng tiêu chuẩn DIN ISO 3497, ASTM B 568, IPC-4552-A/B, IPC-4556​

Tài liệuLoạiKích thướcTải xuống
Dòng sản phẩm X-RAY mảng PCBPDF6MB

Để lại thông tin chúng tôi sẽ tư vấn cho bạn