fbpx

THIẾT BỊ FISCHERSCOPE X-RAY XDAL 237

Phân tích XRF cho các nhu cầu phức tạp

Máy đo phổ huỳnh quang tia X (XRF) dòng XDAL 237 là thiết bị đo huỳnh quang tia X tốt nhất của dòng XDL. Giống như những “người anh em” của nó, thiết bị XRF này phát tia X từ trên xuống, giúp việc đo kiểm các mẫu (thậm chí có hình dạng đặc biệt) trở nên dễ dàng và thuận tiện. Để tối ưu hóa các chức năng phù hợp với từng ứng dụng của bạn, FISCHERSCOPE X-RAY XDAL 237 đi kèm với các ống chuẩn trực và bộ lọc có thể thay đổi với thiết bị tiêu chuẩn.

Yêu cầu đo kiểm càng đòi hỏi phức tạp, loại đầu dò càng quan trọng! Do đó, FISCHERSCOPE X-RAY XDAL 237 cung cấp 3 loại đầu dò bán dẫn khác nhau.

Diode PIN silicon là loại đầu dò tầm trung và rất thích hợp để đo nhiều nguyên tố trên một khu vực đo tương đối lớn. Khi được trang bị đầu dò PIN, XDAL 237 thường được sử dụng để kiểm tra các lớp phủ vật liệu cứng.

Đầu dò silicon (SDD) chất lượng cao cung cấp độ phân giải năng lượng tốt hơn so với diode PIN silicon. Máy quang phổ XDAL 237 được trang bị đầu dò SDD được sử dụng để giải quyết các nhiệm vụ đo lường phức tạp trong ngành công nghiệp điện tử: ví dụ, đo các lớp hợp kim mỏng hoặc phân tích vật liệu của các nguyên tố rất giống nhau như vàng và bạch kim. Đây là thiết bị XRF đáng tin cậy để kiểm soát chất lượng với các ứng dụng ENIG và ENEPIG.

Đối với những ứng dụng phức tạp, Fischer cũng cung cấp một đầu dò SDD với bề mặt thu tín hiệu cực lớn. Điểm mạnh của đầu dò này nằm ở khả năng đo đáng tin cậy các lớp ở phạm vi chỉ vài nanomet và thực hiện phân tích truy vết trong phạm vi mill. Với các thiết bị XDAL 237 này, bạn có thể kiểm tra hàm lượng chì trong vật hàn với các yêu cầu cần có độ tin cậy cao để tránh râu thiếc.

Tính năng

  • Máy quang phổ tán xạ năng lượng huỳnh quang tia X  (XRF) tự động dùng để đo độ dày lớp phủ không phá hủy <0.0 5μm và phân tích vật liệu trong vùng đo ppm tuân thủ theo ISO 3497 và ASTM B 568
  • 3 lựa chọn đầu dò (Silicon PIN; SDD 20 mm²; SDD 50 mm²)
  • 3 loại filter sơ cấp có thể thay thế được
  • 4 loại tâm điểm đo thay đổi được
  • Vùng đo nhỏ nhất có thể khoảng 0,15 mm
  • Chiều cao mẫu đo lên tới 14 cm
  • Bàn đo XY có thể lập trình được với độ chính xác vị trí tới 10 µm
  • Diện tích buồng mẫu lớn có thể đo các bản mạch in lớn
  • Thiết bị đảm bảo an toàn bức xạ

Ứng dụng

  • Phân tích vật liệu các lớp mạ và hợp kim (kể cá các lớp mạ mỏng và hàm lượng thấp)
  • Ngành công nghiệp điện tử, ENIG, ENEPIG
  • Các tiếp điểm và đầu nối
  • Ngành công nghiệp thiết kế trang sức và đồng hồ
  • Đo các lớp vàng hay lớp palladium mỏng (vài nanomet) trong sản xuất PCB
  • Phân tích truy vết các nguyên tố
  • Phân tích hàm lượng Chì trong các ứng dụng với độ tin cậy cao (tránh hiện tượng râu thiếc)
  • Phân tích các lớp mạ vật liệu cứng
Tài liệuLoạiKích thướcTải xuống
Dòng sản phẩm X-RAYPDF6MB

Để lại thông tin chúng tôi sẽ tư vấn cho bạn