fbpx

THIẾT BỊ FISCHERSCOPE X-RAY XDL – XDLM

Chào mừng bạn đến với thế giới đo lường XRAY tự động

Máy đo phổ huỳnh quang tia X (XRF) dòng XDL và XDLM có liên quan chặt chẽ đến dòng XUL. Tất cả các thành phần chính – như đầu dò, bóng phát tia X và tổ hợp bộ lọc – đều giống nhau. Nhưng có một sự khác biệt đáng kể: thiết bị XDL và XDLM phát tia X từ trên xuống đo mẫu. Do đó dòng thiết bị phân tích XRF này phù hợp đối với các mẫu không phẳng – hình dạng phức tạp giờ sẽ không còn là vấn đề nữa!

Cách phát tix X từ trên xuống có một lợi thế khác: nó giúp dễ dàng thực hiện các phép đo XRF tự động. Được trang bị bàn đo mẫu tự động có thể lập trình, XDL 240 và XDLM 237 sẽ lý tưởng hơn để quét bề mặt. Vì vậy, bạn có thể kiểm tra độ dày của các lớp phủ trên các sản phẩm lớn hơn hoặc đo tự động nhiều sản phẩm nhỏ lần lượt.

Giống với dòng XUL, ‘M’ trong XDLM là viết tắt của “microfocus tube”. Điều này có nghĩa là các thiết bị XRF này đặc biệt thích hợp để phân tích các mẫu nhỏ. Với đường kính điểm đo chỉ 0,1 mm, XDLM là lựa chọn hoàn hảo cho ngành công nghiệp điện tử.

  • XDL series model: XDL 210, XDL 220, XDL 230, XDL 240
  • XDLM series model: XDLM 231, XDLM 232, XDLM 237

Tính năng

  • Máy quang phổ tán xạ năng lượng huỳnh quang tia X  (XRF) tự động dùng để phân tích vật liệu và đo độ dày lớp phủ không phá hủy  tuân thủ theo ISO 3497 và ASTM B 568
  • Kích thước điểm đo nhỏ nhất 0.1mm với máy XDLM, 0.2mm với máy XDL
  • Ống phóng tia X hoặc ống phóng tia X microfocus (XDLM) với Anode làm bằng Tungsten (Volfram)
  • Đầu dò Propotional Counter chất lượng cao cho thời gian đo nhanh
  • Ống chuẩn trực cố định hoặc thay đổi được
  • Các bộ lọc sơ cấp có thể cố định hoặc thay đổi tự động
  • Bàn đo XY có thể điều chỉnh thử công hoặc lập trình tự động
  • Diện tích buồng mẫu lớn có thể đo các bản mạch in lớn
  • Hình ảnh camera rõ nét dễ dàng xác định chính xác vị trí đo
  • Thiết bị đảm bảo an toàn bức xạ

Ứng dụng

  • Đo độ dày các lớp mạ điện, mạ hóa như mạ kẽm, niken, đồng, thiếc, bạc..
  • Tính năng đo lập trình tự động hàng loạt
  • Phân tích thành phần vật liệu 
  • Đo độ dày các lớp mạ trong hệ mạ nhựa (PoP), ví dụ: Cr / Ni / Cu / ABS
  • Đo độ dày các lớp mạ trên bảng mạch điện tử PCB như Au / Ni / Cu / PCB hoặc Sn / Cu / PCB
  • Lớp mạ trên các đầu nối và các tiếp điểm (connector) trong ngành công nghiệp điện tử như Au / Ni / Cu và Sn / Ni / Cu
Tài liệuLoạiKích thướcTải xuống
Dòng sản phẩm X-RAYPDF6MB

Để lại thông tin chúng tôi sẽ tư vấn cho bạn